翘曲相关论文
薄膜晶体管显示器（TFT）基板玻璃落球冲击强度是液晶面板质量的重要评价指标之一。本研究通过单因素试验方法，采用落球冲击实验观察基......
模拟绝缘栅双极型晶体管（IGBT）模块中用烧结银对直接覆铜（DBC）基板与铜底板进行大面积连接的过程,发现大面积基板连接会产生很大的翘曲......
文章介绍了针对覆不对称铜箔的覆铜板的翘曲性研究结果，结果表明：低模量、高玻璃化转变温度的覆铜板基材能明显降低覆不对称铜箔条件......
期刊
用于LCD显示模块的单面挠性电路板（FPCB）有翘曲度要求。本文以控制翘曲不良为目标，从基材厚度、溢胶量、压合叠构等方面优化工艺参数，......
随着半导体封装密度的提高，FBGA等单面封装形式被广泛采用。在这些封装中，由于其非对称结构容易发生翘曲，且大面积封装基板也越来越薄......
芯片是现代电子产品的核心元件,随着消费者对电子产品需求的增长,能降低芯片制造成本的晶圆级封装成为制造现代电子产品中必不可少......
以大型汽车仪表板塑件为例,采用模流分析软件Moldflow分析了多浇口的最佳浇口位置。以翘曲变形量为主要分析指标建立了正交实验方......
为了在模具设计前确定产品的质量,使用Moldflow在先期对产品进行分析。利用Moldflow分析结果,综合考量翘曲对产品的影响,以确定产......
近年来,随着经济的飞速发展,冷轧板带材在汽车、家电、食品包装、建筑、国防及航空航天等技术领域的应用越来越广泛,板带生产工业......
双金属变厚度复合板（Cladded Longitude Profile Plate,CLP板）是以双金属层状复合板为原料,通过纵向变厚度轧制技术生产的一种新型材......
功率半导体器件的服役温度越来越高,导致电子封装结构中因热失配引起的热应力越来越严重,尤其是基板与底板之间的大面积连接,更容......
在低厚度、低热阻、低成本及高集成化的驱动下,广泛应用于智能手机、智能手表及穿戴式产品等领域的半导体元器件对封装技术、材料......
扇出型板级封装（FOPLP）是现如今微电子先进封装方法之一,其依靠低成本和高集成度等优势获得了诸多关注,且能满足应用端高集成度、小......
应力驱动的材料自组装以及失稳形貌在生活中十分常见,研究这些形貌不仅可以解释自然界中丰富形貌的形成机理,在工业界也具有重要的......
目前商用DrMOS多采用引线键合方式互连,然而引线键合会产生大量寄生电感,生产效率低.针对上述问题,应用面板级封装(PLP)技术,提出......
铜柱凸块(CopperPillarBump)因其优异的性能,逐步取代焊球凸块和引线键合技术,应用于集成电路封装电互连;是国际先进封装技术研究......
侧面炉排片为平板类结构,易变形,壁厚不均匀,在热节处容易产生缩松、缩孔、热裂纹等铸造缺陷,根据垃圾焚烧炉用侧面炉排片的结构特......
最近,苏、美相继提出地下水中 SiO_2和油气矿床的关系,简介如下。一、苏联前喀尔巴阡向下翘曲之例谢帕克(Schepatz)等在1969年研......
选区激光烧结(SLS)是重要的3D技术之一。烧结高分子材料成型过程中,材料的不均匀收缩导致制件翘曲变形及尺寸减小。而在烧结过程中......
薄壁杆件在弯扭变形时的正应力和剪应力分布及大小与通常的实体截面杆件差别很大,而且,在一般情况下,薄壁杆件受扭后,杆件截面上各......
为了获得印制板组件(PCBA)翘曲对球栅阵列(BGA)焊点振动疲劳寿命的影响,建立了带BGA芯片的PCBA的有限元模型。将翘曲等效成位移载......
为探究回流焊接工艺对功率器件封装的影响,应用DesignModeler建立了基于绝缘栅双极晶体管(insulated gate bipolar transistor,IGB......
在基于径向基函数插值的交互式棱柱网格生成中,当物面网格单元空间法矢变化范围较大或变化剧烈时,棱柱网格生成会发生翘曲问题,降......
随着南水北调工程实施,我国的水利事业在近几年得到快速发展,南水北调工程中线工程和东线工程(一期)已经完工并向北方多省市进行调......
自然界的疏水表面为仿生疏水表面的制备提供了模板。实际应用中,有时需要液体从固体表面快速滚落,而具备“荷叶效应”的疏水表面具......
双金属变厚度复合板材(Cladded Longitude Profile Plate,CLP板)是以双金属层状复合板为原料,利用变厚度轧制技术生产的一种新型功......
带Ni夹层316L/EH40复合板具有优良的机械性能并且结合强度较高,在异步轧制过程中,良好的控制轧制工艺参数是保证轧后复合板平直度......
经济欠发达、抗震设防较薄弱的村镇地区是地震灾害的重灾区。近些年在村镇建筑中采用隔震技术得到了很大的发展。虽然较为成熟的叠......
首先，采用右手螺旋定则建立薄壁曲梁的坐标系，运用А. А. Уманский的闭口截面薄壁杆件约束扭转理论，确定任意形状截面的主扇......
金属复合板是以物理、化学及机械性能不同的金属为原料,通过一定方法实现界面稳定结合的一种兼具结构及功能的层状复合材料,在保持......
帽形件板材是一种经济断面型材,具有结构强度高、经济效益高、能源消耗低等特点,广泛应用于汽车、航空、建筑及民用等行业,其典型......
太阳能电池铝浆是一种重要的功能性材料,它的好坏将影响到太阳能电池的性能.本文主要研究了铝浆中玻璃粉含量的多少对开路电压、串......
注塑成型是塑料制品非常重要的成型方法之一,但生产中注塑制品往往存在着某些缺陷,本文主要对几种常见缺陷的产生原因进行分析并提......
为解决一些更薄倒装芯片封装相关的难题,汉高公司推出了一种新型底部填充材料,旨在通过控制芯片和基板翘曲以降低封装产品的应力。......
在扇出型晶圆级封装工艺中,由于芯片材料与塑封料之间的热膨胀系数差异,晶圆塑封过程中必然会形成一定的翘曲。如何准确预测晶圆的......
本文从张力拉伸、穿膜方式等工艺因素,辊径曲率、导辊导入位置等设备因素,以及基材热收缩、胶黏剂体系等原材料因素,综合分析引起......
随着塑料工业的发展，人们对塑料制品的外观质量和使用性能要求越来越高，因此，塑件的翘曲变形问题越来越多地受到制造商和模具设计者的......
针对带夹层不锈钢复合板异步热轧过程中的翘曲问题,采用MSC.Marc有限元软件建立了带夹层不锈钢复合板三维热力耦合模型,分析了厚度......
对残余应力相关板形缺陷归纳统计,按产生机理划分为瓢曲与翘曲两大类问题,侧弯与C翘分别是瓢曲和翘曲典型代表缺陷.侧弯与浪形存在......
利用模流分析软件Moldflow对注塑制件葡萄筐盖进行翘曲变形分析,基于正交试验对模拟结果数据进行直观分析和方差分析,得出充填压力......
